電路板的應用十分廣泛，假如電路板焊接不好，就會影響電路中的元件的參數(shù)，還會致使電路板接觸不良，內(nèi)層先導通不穩(wěn)定，進而會致使全部電路板中電路功用失靈。致使電路板焊接不良，質(zhì)量下降的要素主要有：
   第一點：電路板焊接不牢固，就會發(fā)作虛焊景象，連電后有也許會發(fā)作接觸不良的狀況。電路板的可焊性直接影響電路板焊接的終究質(zhì)量。
   第二點：電路板焊接的質(zhì)量與電路板本身的規(guī)劃休戚相關
   從全體上來說，電路板的尺度不能太大，但也不能規(guī)劃的過小。假如說電路板的尺度很大的話，雖然在焊接的過程中為工人提供了便利，電路板尺度大，焊接易操控，可是有利也有弊，焊接簡單操控，但由于尺度大，直接致使打印線條長，阻抗也隨之添加，本錢跟著上去了，噪音也變大了；電路板的尺度太小呢，那在焊接時必定不簡單操控，操控欠好，就簡單呈現(xiàn)相鄰的線條在通電后相互發(fā)作攪擾。所以，為了處理以上疑問，有必要合理規(guī)劃打印電路板。
   第三點：塑件未按照規(guī)劃好的形狀成形，發(fā)作翹曲，形成焊接作用不良
  假如塑件有均勻的縮短率，塑件只會在尺度上呈現(xiàn)變形而不會呈現(xiàn)翹曲的景象，可是，要想要到達低縮短或均勻縮短其實是一件極端雜亂且很難的作業(yè)，因而，電路板和元器材在焊接時會發(fā)作翹曲的景象，這就會致使因應力變形在焊接過程中呈現(xiàn)虛焊或短路的景象發(fā)作。通常狀況下，翹曲是因為電路板的上下部分溫度的失衡形成的，可是關于大的打印電路板，發(fā)作翹曲的因素還有也許是因為電路板本身的分量下墜而致使的。
   關于一般的PBGA器材來說，通常狀況下它與打印電路板之間的間隔約為0.5毫米。假使電路板上的器材尺度過大或分量過重，焊接后隨著線路板溫度的逐步下降后，其康復至正常形狀，那么焊點就會長時間處于應力作用下，這時，假如將電路板上的器材稍稍太高一點，就會致使虛焊開路，然后致使電路板焊接發(fā)作缺點。所以說，翹曲的發(fā)作會直接影響電路板焊接的作用。